2025年5月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明:半導体業界ニュース2025年5月号
5月末公開予定
2025年5月末時点の半導体関連株式市場推移
5月末公開予定
各ニュース記事:半導体業界ニュース2025年5月号
NTT、AI活用で半導体薄膜の材料分析の自動化に成功

NTT(日本電信電話)は5/2、光通信用デバイスに使用する半導体薄膜の成膜条件である原料ガス流量を半導体物性の知識を取り入れた機械学習によって自動化する手法を実現したと発表しました。
同社ではこれまでにベイズ最適化と呼ばれる手法を用いて世界初となる超高品質な酸化物薄膜の作製に成功しています。今回はその技術に半導体物性の知識を組み合わせたPI-BO(Physics-informed Bayesian optimization)によって、光通信や光電融合デバイスを作るために必要な化合物半導体の薄膜作製を効率的に行うことに成功したということです。
PI-BOの特徴として、少ない実験回数で最適値に到達でき、教師データの範囲外の予測にも適しているという点があります。
これによって、従来は経験に頼っていた成膜条件の効率的な探索技術を次世代に継承するという観点で、ものづくりの現場の課題を解決するものであり大きな意義を持つとしています。
光電融合と呼ばれる技術開発がどんどんと進んでいます。そうした中でデバイス作製に必要な化合物半導体薄膜の成膜に最適な条件出しを早くできるということは大いに意義があると思います。技術の普及と他の分野への展開にも期待をしたいです。
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NTT:プレスリリース(5/2)
富士フイルムとタタ・エレクトロニクス、インドでの半導体材料生産で提携

富士フイルムは5/7、タタ・エレクトロニクスとインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築に向けた提携に関する基本合意書(MOU)を締結したと発表しました。
現在のインドでは半導体のほぼ全量を輸入に依存しており、インド政府は半導体の国産化に力を入れています。
そうした背景もあり、タタ・エレクトロニクスではインドのグジャラート州ドレラに半導体前工程製造工場を、アッサム州ジャギロードに半導体後工程製造工場を建設中です。
富士フイルムは、前工程から後工程まで幅広い半導体材料を持つ強みを生かしてタタ・エレクトロニクスの半導体製造立上げを支援するということです。
インドはIT産業やスタートアップが急成長し、世界有数の人口を背景に今後もデジタル化が進展するため、半導体需要は飛躍的に拡大する見込みです。現地生産体制の確立は、雇用創出や産業基盤の強化にも寄与してインド経済の持続的成長を後押しすると思われます。富士フイルムにとっても新市場開拓とグローバル展開強化の好機になると考えられます。
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富士フイルム:プレスリリース(5/7)
デンソーとローム、半導体分野の戦略的パートナーシップ構築に合意

デンソーとロームは5/8、2024年9月より検討・協議を進めていた「半導体分野における戦略的パートナーシップ」を構築することに基本合意したと発表しました。
両社はこれまでも車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を強化してきました。
今後は、デンソーが持つ自動車分野での高度なシステム構築力と、ロームが民生市場などで培ってきた最先端の半導体技術を融合し、アナログICを中心にクルマの電動化や知能化を支える高品質なデバイスのラインナップ補完や開発面での連携を深めていくとしています。
さらに本パートナーシップをより強固なものとするために、両社の資本関係を強化することも引き続き検討を進める予定ということです。
電動化、自動運転、コネクティッド等の次世代システムに係るアナログICの開発を中心に連携を深めていくとしています。今後、連携による具体的な成果がどういった形で表れてくるかが楽しみですね。
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デンソー:プレスリリース(5/8)
ローム:プレスリリース(5/8)