2026年5月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2026年5月号
5月末公開予定
2026年5月時点の世界の半導体市場推移
2026年5月末時点の半導体関連株式市場推移
5月末公開予定
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年5月号
ローツェ、広島県の本社に新社屋を建設へ
ローツェは4/30、本社敷地内に新社屋と立体駐車場建設を中心とする本社機能再構築プロジェクトを進めると発表しました。
同社は、半導体市場のグローバルな活況に対応する事業拡大と人員増加によって、現在の社屋における課題が顕在化してきたため、今回の建設を決めたということです。
今回建設されるのは新社屋と立体駐車場で、これらは空中回廊で接続されるということです。また既存社屋と新社屋も渡り廊下でつないで連携を強化するとしています。
投資額はおよそ205億円、2029年の夏から秋頃に完成する予定となっています。
ローツェが新たな本社建屋を建設するようです。駐車場や既存建屋ともつながっており便利そうですね。個人的な意見ですが、新建屋が完成後に既存建屋に残された部署からは羨望の眼差しが向けられそうな気がしてやみません。
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ローツェ：プレスリリース（4/30）
味の素ファインテクノ、岐阜県に新工場用地を取得
味の素は5/7、連結子会社である味の素ファインテクノを通じて岐阜県可児市の可児御嵩インターチェンジ工業団地内に新工場用地を取得すると発表しました。
同社は、半導体パッケージ向け層間絶縁材料のデファクトスタンダードとなっている味の素ビルドアップフィルム(ABF)を生産しており、今回の用地取得はABFの生産工場の建設を計画しています。
2028年に工場建設に着工し、2032年に稼働開始の予定となっています。今後も市場拡大が見込まれており、将来的な生産能力拡張のための用地取得ということです。
味の素ファインテクノがABF生産能力拡大のために新規用地を岐阜県に取得するようです。味の素も半導体関連材料を作っていることはここ最近広く知られてきていると思いますが、パッケージング向けの層間絶縁膜としてデファクトスタンダードになっており、CPUやGPUには欠かせないものであるため、今後も成長が期待できそうですね。
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味の素：プレスリリース（5/7）