2026年9月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2026年9月号
9月末公開予定
2026年9月時点の世界の半導体市場推移
9月末公開予定
2026年9月末時点の半導体関連株式市場推移
9月末公開予定
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年9月号
熊本県立大、半導体学部の設置が文部科学大臣より認可
熊本県立大学は9/1、令和9年4月の半導体学部の設置について、8/28付けで文部科学大臣より認可されたと発表しました。これを受けて9/2には、熊本県と熊本県立大学による共同記者会見が開催されました。
「半導体学部」という名称の学部が設置されるのは全国で初めてのことです。熊本県内ではTSMCの進出をはじめとして半導体関連企業の集積が急速に進んでおり、高度な専門知識を持つ人材の育成・確保が喫緊の課題となっています。同学部はそうした課題解決の中核を担うとされています。
会見において熊本県知事は、同学部が半導体人材の育成にとどまらず、新たなプロジェクトの受け皿となって「くまもとサイエンスパーク」の一翼を担うなど、県の持続的な経済発展やイノベーション創出につながることへの強い期待を示しました。
全国初となる「半導体学部」がいよいよ正式に認可され、来春からスタートすることになりました。TSMCの工場稼働などで半導体産業が活性化している熊本ですが、人材不足は今後の最大のボトルネックになり得ます。特化した学部が新設されることで、県内外から意欲的な学生が集まり、産学官連携による実践的な教育を通して地域全体の産業競争力が底上げされることに期待したいですね。
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熊本県立大学：プレスリリース（9/1）
熊本県・熊本県立大学：共同記者会見（9/2）
ノリタケ、SiC向けダイヤモンド砥粒内包型研磨パッドを開発
ノリタケは9/2、SiCウエハなどの製造における研磨工程で使用する、ダイヤモンド砥粒内包型研磨パッドを開発したと発表しました。
今回開発されたパッドは、有機物と無機物を複合する独自技術により、ダイヤモンド砥粒をパッド内部に内包した構造となっています。これによって少量のダイヤモンド砥粒でも高い研磨性能を発揮し、従来のダイヤモンドスラリーでは困難だったSiCウエハの端面(外周部)研磨を可能にし、端面を精度良く研磨することでウエハの欠けや割れ、異物付着を抑制し、6インチから8インチへと大口径化が進むSiCウエハの歩留り向上に貢献するとしています。
また、従来は研磨時にスラリーを流し続ける必要があり、使用後の産業廃棄物処理が課題となっていましたが、このパッドでは水のみでの研磨が可能なため、産業廃棄物の大幅な低減とダイヤモンド砥粒の使用量削減にもつながるということです。
ノリタケがSiCウエハ向けに画期的な研磨パッドを開発したということです。EV向けのパワー半導体として需要が増加しているSiCですが、非常に硬くて脆いという特性から加工が難しく、特に8インチへの大口径化にあたっては歩留り改善が大きな課題となっています。水だけで研磨でき、端面加工の精度を上げる本製品は、環境負荷を下げながらSiCパワー半導体の安定供給とコストダウンを後押しする重要な技術になりそうですね。
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ノリタケ：プレスリリース（9/2）