2026年10月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2026年10月号
10月末公開予定
2026年10月時点の世界の半導体市場推移
10月末公開予定
2026年6月末時点の半導体関連株式市場推移
10月末公開予定
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年10月号
新光電気、ジャパンディスプレイ茂原工場を取得
新光電気工業は9/30、ジャパンディスプレイとの間で、千葉県茂原市にあるJDI茂原工場の売買契約を締結したと発表しました。
工場の引き渡しは2027年3月末を予定しており、2028年度の稼働開始を目指しています。
AIの急速な普及やデータセンター市場の拡大により、AIアクセラレーターなどの先端半導体向けフリップチップタイプパッケージの需要が大きく拡大しています。同社は取得する茂原工場を「先端半導体向けパッケージの新たな中核工場」と位置付けて、既存の長野地区の工場と合わせて大幅な供給能力の増強を図る計画です。
また同日、新光電気工業は取得した敷地のうち西側エリアを、パートナー企業であるFICT(長野県長野市)に譲渡する契約も締結しました。プリント基板製造を手がけるFICTとの連携をさらに強固にすることで、フリップチップタイプパッケージ事業全体の生産体制を強化するとしています。
新光電気工業が、AI向け半導体パッケージの需要増に応えるための拠点を千葉県に確保しました。AIを支える高性能半導体の製造には、チップを実装するパッケージ基板の大型化・多層化と増産がボトルネックになりつつあります。今回、旧液晶ディスプレイ工場という広大な敷地を活かし、パートナー企業のFICTと同じ拠点でタッグを組んで事業展開していくことは、旺盛な市場ニーズを取り込む上で非常に効率的な戦略と言えそうですね。
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新光電気工業：プレスリリース（9/30）
ジャパンディスプレイ：プレスリリース（9/30）
インフィニオン、タイに新たな後工程工場を開設
インフィニオンテクノロジーズは10/1、タイにおいて新たな後工程拠点を開設したと発表しました。
今回の新拠点開設は、将来的な需要の成長を見据え、自社の生産能力を増強するとともに、よりレジリエントなサプライチェーンを構築するための戦略的投資としています。
この工場はタイのサムットプラーカーン県バンコクに新設され、段階的な拡張を前提とした設計によって将来的にインフィニオン最大級の後工程拠点となる可能性を持つとしています。
インフィニオンがタイに新たな後工程拠点を開設しました。AIやEVなどによって半導体の用途が広がる中、チップの性能を引き出し最終製品に仕上げる後工程の重要性は高まっています。安定供給の確保に向けた各社のグローバルな生産体制構築には引き続き注目していきたいです。
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インフィニオンテクノロジーズ：プレスリリース（10/1）
東大、高性能p型2次元半導体をウエハスケールで実現
東京大学は10/1、原子1層の厚さしかない2次元材料において、高性能なp型半導体として動作するホウ素炭素窒化物(BCN)をウエハスケールで実現したと発表しました。
現代の電子機器を支えるCMOSを構築するには、電子を運ぶn型半導体と正孔を運ぶp型半導体の両方が不可欠です。次世代の微細トランジスタや3次元集積回路の材料として原子数層まで薄くできる2次元半導体が期待されていますが、優れた特性を持つp型の2次元半導体を大面積で安定して作製することは極めて困難という課題がありました。
今回、東大の研究グループは絶縁体である原子1層の窒化ホウ素(BN)の結晶格子に、炭素を原子レベルで取り込むというシリコン半導体のドーピングに通じる材料設計アプローチを採用しました。これによりp型半導体として動作するBCNを初めて実現し、実際に2インチウエハ上にトランジスタアレイを作製して良好な電気特性を実証したということです。
東京大学から、次世代半導体に向けた基礎研究の成果が発表されました。これまで2次元材料の分野ではMoS2などのn型半導体の研究が先行していましたが、CMOS回路を組むためのペアとなる実用的なp型材料が欠けていました。今回、絶縁体である窒化ホウ素に炭素を精密に組み込むことでp型化し、さらにそれをウエハサイズの実証したことは、2次元半導体が将来的な量産プロセスへと近づく大きな成果と言えそうですね。
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東京大学：プレスリリース（10/1）