2023年6月に半導体業界で生じたニュース11本をご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2023年6月号
2023年6月末時点の世界半導体市場・株式市場推移
各ニュース記事：半導体業界ニュース2023年6月号
ルネサス、ニデックとEV向け次世代E-Axleの半導体ソリューションで協業
ルネサスエレクトロニクスとモータ事業大手のニデック(旧日本電産)は6/5、電気自動車(EV)向けの駆動モータと様々なパワーエレクトロニクスを統合した次世代E-Axle(イーアクスル)の半導体ソリューションでの協業に合意したと発表しました。
現在、EVではE-Axleと呼ばれる、モータとインバータ、ギヤを一体化した3-in-1ユニットの採用が増加しており、高性能・高効率と、小型軽量・低コストを同時に実現し、車両開発の効率化を図るため、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャ(OBC)などのパワーエレクトロニクス制御を統合する動きが加速しています。特にEV先進国の中国市場では、複数の自動車メーカで複数の機能が統合されたX-in-1ユニットがプラットフォーム化され、多くの車種において採用が進んでいる状況です。
しかし複雑化したX-in-1ユニットでは、車載グレードの品質を維持することが困難になっているため、ニデックのモータ技術と、ルネサス半導体技術を持ち寄り、業界最高水準の高性能・高効率と、小型軽量・低コストを同時に実現するX-in-1システム向けに、高品質・高機能なPoC（Proof of Concept：概念実証）を共同開発することで合意したとしています。
第一弾は2023年末までにモータ、インバータ、ギヤにDC-DCコンバータ、OBC、電力分配ユニット(PDU)を搭載した6-in-1のPoCを開発する計画で、2024年には第二弾として、バッテリマネジメントシステム(BMS)他も統合してさらに集積度を高めたX-in-1のPoCを開発する予定としています。
第一弾のPoCでは、パワーデバイスにはSiCを搭載しますが、第二弾では、DC-DCやOBCのパワーデバイスを高周波動作が得意なGaNに置き換えることで、さらなる小型化と低コスト化を図るとしています。
EV化が進めば、それに比例してE-Axleの需要も高まります。モータに強いニデックとパワー半導体や制御に強いルネサスが組むことで短期開発、高機能化が進むことを期待したいです。
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企業名：ニデック（6/5）
TSMC、日本で検討中の第2工場も熊本に建設か
世界最大のファウンドリ企業であるTSMCのマーク・リュウ(劉徳音)会長が6/6、株主総会後の会見で日本子会社であるJASMの2棟目の新工場候補地が熊本であることを明らかにしたと各社が報じています。
同氏は「多くの顧客がTSMCの日本での生産能力がまだ足りないと感じていることもあり、我々は新工場の建設を現在検討している」と語ったとされています。
JASMの第1工場は現在建設中で、2024年12月に初回出荷予定となっています。
生産効率の観点からは工場は隣接していた方が有利に働きます。正式決定は日本政府との間で協議が続けられているとされており、経済産業省の補助金も出ると考えられています。熊本を中心とした半導体投資がさらに加速すると思われますので、引き続き注視していきたいです。
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企業名：日本経済新聞社（6/6）
SUMCO、佐賀でシリコンウエハの新工場用地を取得へ
シリコンウエハ大手のSUMCOは6/8、新工場建設の候補地として佐賀県吉野ケ里町の産業用地について、県に譲受申込書を提出したと発表しました。
取得を目指す候補地は約22万平方メートルの県営産業用地で、今後佐賀県議会の議決を経て正式決定になる予定です。 今回の候補地は、今後中長期的に需要が伸びる300mm(12インチ)シリコンウエハの投資に備えるもので、工業用水や電力供給等のインフラ面と人材確保の観点をバランスよく満たせる候補地のようです。
同社では佐賀県内に既に複数の製造拠点を持っており、今後も市場成長に合わせた継続的な設備投資をしていくとしています。
SUMCOが佐賀県内で新工場用地の取得を進めています。同社では県内の伊万里工場などの拠点を持っており、近接しているメリットはありそうです。ただTSMCが熊本に第2工場を作るとも言われており、もちろん考慮の上での判断のはずですが、人材獲得の面では少し心配になってしまいます。
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企業名：SUMCO（6/8）
TSMC、先端パッケージ向けの後工程工場を開設
TSMCは6/8、後工程を担う最新工場である「Advanced Backend Fab 6」を開設したと発表しました。
この新工場は本社のある新竹市の南に位置する竹南サイエンスパークで、同社が竹南に工場を建設するのは今回が初めてです。
新工場は12インチウエハ換算で年間100万枚以上の3DFabric（TSMC独自の3次元実装、パッケージング技術）のプロセス処理能力を持ち、年間1000万時間以上のテストを実行できるとしています。面積は14.3ヘクタールの広さで、TSMCの他の後工程工場の合計よりも広いクリーンルーム面積を持つとしています。
TSMCの3D実装技術を実現するための新工場が建設されました。前工程であるファウンドリ事業では圧倒的な世界シェアを持つ同社が後工程でもさらに存在感を増していくことになると考えられます。同社の優位性は当面揺るぎないものになりそうですね。
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企業名：TSMC（6/13）
TI、マレーシアで後工程工場を2拠点で増設へ
テキサスインスツルメンツは6/13、マレーシアの首都クアラルンプールとマラッカ州にて半導体の組み立て、検査工場を増設すると発表しました。投資額は最大で146億リンギ(約4400億円)の見込みです。
クアラルンプールでは、既存工場に隣接する建物を取得し、最大96億リンギを投じて、半導体の組み立て、検査工場へと改修する計画です。この工事は2023年後半に着工予定で、2025年中の稼働を目指すとしています。
マラッカ州の工場については、既存工場の隣接地での新工場の建設が開始済みです。こちらの投資額は最大50億リンギが見込まれており、こちらも2025年に稼働する計画です。
同社では2030年までに後工程の内製化率を90％以上まで引き上げることを目指しており、今回の工場増設はその目標達成に向けた取り組みの一環だとしています。
マレーシアには日系や外資系における後工程工場が集積しています。テキサスインスツルメンツも同地で持つ工場の能力を高めて内製化率を向上させるとともに、今後数十年にわたって地政学的に信頼できる生産能力を備えていく動きを取る模様です。
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インテル、ポーランドに後工程の新工場を建設へ
インテルは6/16、最大46億ドルを投資してポーランドに最新の半導体組み立て・テスト工場を新設する計画を発表しました。
新工場は、ポーランド西部のヴロツワフ近郊に建設することが計画されています。前工程工場から完成したウエハを受け取り、それを個々のチップに切断し最終製品に組み立てて、性能と品質のテストを実施します。いわゆる後工程工場です。
また、完成ウエハに加えて個々のチップも受け入れて最終製品に組み立てることも可能です。同工場ではインテルやインテル ファウンドリ サービス、その他ファウンドリからウエハやチップを受け入れるとしています。
この新工場は、2027年までの操業開始を目指すとしており、同社が欧州で進める半導体サプライチェーン構築の一環となり、欧州域内の半導体産業に対するEUの公的支援を受ける見通しです。
インテルは欧州においてアイルランドに前工程工場を持っており、ドイツで新工場を計画しています。そうした工場で生産されたウエハやチップを受け入れてパッケージ化する工場になる見込みです。欧州域内で完結できる体制が構築されるようですね。
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企業名：インテル（6/16）
ローム、独企業とSiCパワーデバイスの長期供給契約を締結
ロームは6/20、ドイツのヴィテスコ・テクノロジーズ（以下ヴィテスコ）とSiCパワーデバイスに関する長期供給パートナーシップ契約を締結したと発表しました。
ヴィテスコはドイツの自動車部品大手であるコンチネンタル・オートモーティブから、パワートレイン部門が独立してできた企業で電動化に特化した駆動系部品の開発および販売を行っています。
ヴィテスコは共同開発の最初の成果としてロームのSiCチップを搭載したインバータ供給を、2024年から開始する予定で、既に大手2社の電気自動車への採用が決まっているとしています。 両社の取引額は2024年から2030年までの期間で1300億円以上になることが見込まれています。
ロームがSiCパワーデバイスのシェア拡大、ヴィテスコがインバータ用の素子確保のために長期供給契約を結んだようです。ロームはSiCのシェア拡大に着々と布石を打っているようにみえます。他の日系企業はどうなんでしょうか。
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企業名：ローム（6/20）
豊田合成、パウデックと共同で高性能なGaNパワー半導体を開発
豊田合成は6/20、高性能な横型のGaNパワー半導体をパウデックと共同開発したと発表しました。
パワー半導体に使用される材料の一種であるGaNは、高速動作が特長で、より幅広い分野への応用にあたっては高電圧化（大電力化）が課題でした。
今回、豊田合成とパウデックの両社は共同開発を進めてきた独自設計のGaNパワー半導体を搭載したモジュール(駆動回路基板)を用いて、800Vにおいて100万分の1秒でのオン・オフ動作を確認したとしています。800Vという高耐圧で高速動作を両立した同モジュールの性能は、世界でもトップクラスだとしています。
高電圧動作と高速動作を両立したパワー半導体の実証ができたことにより、太陽光発電での電力ロス低減などが期待できるとしており、今後は安定した連続動作と耐久品質の確保を通じて、早期実用化を目指すとしています。
GaNは材料特性上、高速動作は可能ですが、高耐圧化はこれまであまり進んでいませんでした。高耐圧領域はSiや近年ではSiCが実用化されていますが、大電力と高速動作の両立を目指す今回の成果は今後に期待したいものです。
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企業名：豊田合成（6/20）
経産省、オランダ政府と半導体協力に関する覚書に署名
経済産業省は6/21、オランダ経済・気候政策省と、半導体分野等での協力促進に向けた協力覚書に署名したことを発表しました。
協力覚書のポイントは以下の5点としています。
- 半導体及びフォトニクス等の関連技術分野における、企業間の既存の協力を歓迎するとともに、政府・産業界・研究機関による協力を促進します。
- 政策や国際連携の状況について情報共有します。
- その他の関連分野における二国間プログラムの可能性を模索します。
- Rapidus株式会社の研究開発プロジェクトの重要性について共有します。
- 日本のLSTC（Leading-edge Semiconductor Technology Center）とオランダのCompetence Centresとの協力を促進します。
今回の覚書の中で特筆すべき点は4点目のラピダスに関する言及でしょう。ラピダスが目指す2nmプロセスの製造に当たってはオランダASML製のEUV露光装置が必須です。ただEUV露光装置はTSMCやサムスン電子などの先端プロセス製造を行うトップ企業間で取り合いの状況です。そのため日蘭両国の政府レベルで協力関係を構築することによって装置確保を進めていると思われます。分かってはいることですが、かなり壮大な話ですね。
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企業名：経済産業省（6/21）
浜松ホトニクス、光半導体製造の新棟を建設へ
浜松ホトニクスは6/23、光半導体製品の今後の需要拡大に対応するため静岡県浜松市の本社工場に前工程を担う新棟を建設することを発表しました。
新棟となる本社工場5棟は2023年7月に着工し、2025年6月に完成、同年12月の稼働を予定しています。総工費約370億円、生産能力は8インチウエハ換算で月産8,000枚とのことです。
同社では医療や産業、自動車などのさまざまな分野に光半導体製品を供給しています。今後、光半導体製品のさらなる需要拡大が見込まれることから、新棟を建設し前工程の生産能力を増強するとしています。
浜松ホトニクスはノーベル物理学賞をもたらしたカミオカンデの光電子増倍管が有名です。今回の新棟は8インチウエハ換算で月産8,000枚と半導体工場としての規模は決して大きくないですが、同社は独自製品による競争力を持っており、さらに光半導体は自動運転用の高性能センサーであるLiDAR（ライダー）向け需要等、今後伸びていくことが見込まれていますので、期待したいです。
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企業名：浜松ホトニクス（6/23）
産業革新投資機構がJSRを買収、材料業界再編へ
JSRは6/26、産業革新投資機構（JIC）の傘下であるJICキャピタル（JICC）の100％子会社であるJICC-02による買収計画を取締役会で承認したと発表しました。
買付価格は、普通株式1株当たり4,350円で、総額は約9,000億円になる見込みです。
JSRのCEOであるEric Johnson氏は同日に開催されたオンライン記者会見で、今回の取引の背景について説明しました。 それによりますと、「今後も半導体材料業界で最先端を走るために、R&D含めた大規模投資が必要であり、国際的な競争力担保が必須、長期的な成長力を維持するために必要だった」としています。特に「国内の半導体材料業界の再編に向けた意思を明確にする」としており、今回のJICによるJSR買収によって今後の半導体材料業界再編や統合が進むものとみられます。
驚きのニュースです。産業革新投資機構がフォトレジスト大手のJSRを買収します。当初はなぜ？と思いましたが、オンライン会見を見ますと半導体材料業界再編を進めるということで少しは納得しました。
あくまでも推測ですが、JSRはもちろんですが日本政府の思惑も充分に入っているでしょうから、今後の再編、統合が進むものと考えられます。半導体材料メーカーはデバイスや製造装置メーカーほど大規模な企業が少ないため、そうした企業が対象になると思われます。いずれにしても今後の動きに要注目です。
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企業名：JSR（6/26）