2024年5月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明:半導体業界ニュース2024年5月号
5月末作成予定
2024年5月末時点の半導体関連株式市場推移
5月末作成予定
動画で説明:半導体関連企業決算まとめ
半導体メーカー編
半導体製造装置メーカー編
半導体材料メーカー編
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各ニュース記事:半導体業界ニュース2024年5月号
ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業買収が完了
ミネベアミツミは5/2、日立製作所の子会社である日立パワーデバイスの株式取得及び日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲り受けが完了し、日立パワーデバイスの名称をミネベアパワーデバイスに変更したと発表しました。
本件は2023年11月、ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収すると発表していた内容です。
同社では、超精密加工技術や大量生産技術等の当社の強みを発揮でき、且つ簡単に無くならない製品をコア事業「8本槍」として位置付けており、パワー半導体も手掛けるアナログ半導体事業はこの8本槍の一つです。
IGBTをはじめとするパワー半導体領域において、今後も更なる事業拡大を目指し、半導体事業における売上高を800億円規模から2030年度にはM&Aも含めて3,000億円への成長を目標としているとのことです。
ミネベアミツミにおける日立のパワー半導体事業買収が完了しました。同社ではこれまでもそうですが、今後もM&Aを通じて半導体の事業拡大を目指すとしていますので、今後も同社の動きには要注目ですね。
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ミネベアミツミ:プレスリリース(5/2)
インテルと国内14社、SATASを設立し後工程を自動化へ
インテルを中心に国内の半導体製造装置メーカーら計15の企業と団体が、半導体製造のパッケージング・アセンブリやテスト工程のいわゆる後工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」を4/16に設立したと5/7に発表しました。
SATASは今後、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指すとしています。
参加する企業と団体は下記の通りです。
- インテル
- オムロン
- シャープ
- 信越ポリマー
- シンフォニアテクノロジー
- セミ・ジャパン
- ダイフク
- 平田機工
- FUJI
- 三菱総合研究所
- ミライアル
- 村田機械
- ヤマハ発動機
半導体は昨今、経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられ、半導体業界に関わる企業は、様々な地政学的リスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められています。
今後より一層の成長が期待されるAI分野において、半導体の更なる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化が期待されています。これらをよりサスティナブルな方法で実現するために、半導体製造の後工程工場における自動化が急務となっています。
そのためSATASでは、半導体メーカーや半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となり、後工程の自動化に必要な技術を開発し、標準化を目指すことで、従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指すことを目標に掲げています。
後工程の自動化を目指す研究組合がインテイルを中心として設立されました。詳細はまだまだこれからのようですので、今後さらに参加する企業があると考えられますので、動向に注目していきたいと思います。
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半導体後工程自動化・標準化技術研究組合:プレスリリース(5/7)
ホンダ、IBMと次世代半導体・ソフト技術の共同開発に関する覚書を締結
ホンダは5/15、将来的なSDV(ソフトウェア・デファインド・ビークル)の実現に向け、処理能力や消費電力などにおける半導体設計の複雑化などの課題を解決するためにIBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結したと発表しました。
自動車と外部との間で双方向通信機能を使い自動車を制御するソフトウェアを更新することで、自動車の販売後でも機能を追加したり、性能を高めることができる自動車
同社では2030年以降、社会全体で知能化やAI技術の活用が大きく加速し、モビリティにおいてもこれらを用いたSDVが主流になると見込んでいます。SDVでは従来の自動車と比較して求められる処理能力や、それに伴う消費電力の飛躍的な高まりに加え、半導体設計の複雑化が予測されるとしています。
そのため、両社はこれらの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現するために、次世代の半導体やソフトウェア技術を自ら研究・開発する力を手に入れることが重要であるとの認識に基づき、覚書の締結をしました。この協業を通じて、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指すとしています。
自動車は既に半導体が多用されていますが、今後より高度化するためにも半導体とソフトウェアの高度化が欠かせません。ホンダはこの点をIBMと組むことで解決させようとしているようです。
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本田技研工業:プレスリリース(5/15)
ラピダス、エスペラントと低消費電力AI半導体開発で協力覚書を締結
ラピダスは5/15、RISC-Vベースのコンピューティング・ソリューションを開発するエスペラント・テクノロジーズと本格的なAI時代の到来で必須となる低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発・製造を推進するための協力覚書を締結したと発表しました。
エスペラント・テクノロジーズは、米国カリフォルニア州に本社を置くファブレス企業で、RISC-V命令セット・アーキテクチャをベースに、人工知能/機械学習のための高性能なコンピューティング・ソリューションを開発しています。
生成AIに代表される本格的なAI時代の到来を迎える中、データセンターの消費電力量が増加しています。AIで文章や画像を自動生成するために大量のデータを機械学習する必要があり、そのために大量の電力が必要となっています。国際エネルギー機関によりますと、世界のデータセンターでは、生成AIなどの影響で電力需要が伸びており、2026年には日本全体の総電力消費量に匹敵する約1,000TWhに達する可能性があるとされています。
こうした状況下でエスペラント・テクノロジーズは、生成AI、HPC、エッジデバイスなど様々な分野で消費電力性能に優れた製品開発を行っており、ラピダスとの協業による次世代半導体の設計・製造によって、AI時代に即したエネルギー効率に優れた製品開発を目指すとしています。
ラピダスの協業先が追加されました。ラピダスでは2025年4月のパイロットライン稼働を目指しておりますので、進捗を引き続き注目して見ていきたいと思います。
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ラピダス:プレスリリース(5/15)
JSR、半導体用高純度液体材料を手掛けるヤマナカヒューテックを買収
JSRは5/16、半導体用高純度液体材料の製造販売を行うヤマナカヒューテック株式会社の全株式を取得し完全子会社化することで同社と合意し、2024年5月15日に株式譲渡契約を締結したと発表しました。
半導体デバイス構造の具現化には、緻密な膜を高度に制御して形成するCVD(Chemical Vapor Deposition)とALD(Atomic Layer Deposition)技術が必要不可欠であり、素材であるCVD/ALDプリカーサー(化合物)の重要性が極めて高まっています。
ヤマナカヒューテックは高品質な半導体用CVD/ALDプリカーサーを最先端半導体デバイス顧客に安定供給してきた実績を保有する企業です。
今回の買収によってJSRではフォトレジストを中心とした製品ポートフォリオに半導体用CVD/ALD用プリカーサーを加え、半導体材料のグローバルサプライヤーとしてさらなる顧客価値を実現することを目指すとしています。
JSRはフォトレジストのシェアで世界トップレベルの企業です。今回の買収によって半導体材料の製品ラインナップが増加します。JSR自体が産業革新機構のTOBによって夏ころに非上場化されますが、今後も企業価値向上のための施策を打って行くのではないかと思われます。
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JSR:プレスリリース(5/16)