【半導体業界ニュース】2024年7月のニュースを厳選してご紹介!

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2024年7月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。

目次

動画で説明:半導体業界ニュース2024年7月号

7月末公開予定

2024年7月末時点の半導体関連株式市場推移

7月末公開予定

各ニュース記事:半導体業界ニュース2024年7月号

熊本大学、陽明交通大学と半導体分野の連携強化に関する補遺協定締結

熊本大学は7/1、台湾の国立陽明交通大学と半導体ナノテクノロジー分野での教育及び研究強化に関する補遺協定を6/28に締結したことを発表しました。

補遺とは漏れたりした内容を後から補うという意味で、両大学はすでに大学間交流協定を締結しており、今回の補遺協定は、特に半導体ナノテクノロジー分野における互いの学術的強みを共有し、協力していくことを目的としています。

具体的には、下記の様な取り組みを実施する模様です。

  • 共同教育プログラムの開発
  • 高度研究人材の育成に向けた取組みの実施等の協力を強化
  • 国立陽明交通大学内に熊本大学ラボの設置を検討
コメント

先月の北海道大学もそうですが、国内の大学と台湾を中心として海外との大学との連携が進んでいます。半導体関連人材の育成には長い年月が必要ですが、各大学のみではなく様々な形で協力し合うことで強化されることを願います。

基ニュース

熊本大学:プレスリリース(7/1)

ルネサス、アルティウム買収に向けた規制当局の審査が終了

ルネサスエレクトロニクスは7/2、2024年2月に公表していたアルティウム社を買収することに関し、対米外国投資委員会から調査の完了と安全保障上の問題がない旨の通知を7/1付けで受領したことを発表しました。

これによって今回の買収実行に向けて必要となる、オーストラリア、ドイツ、トルコ、米国の規制当局の承認を全て取得したとしています。

今後は7/12に開催されるアルティウム社の株主総会における承認などを経て、8/1に完了する見込みです。

コメント

今回の買収は総額でおよそ9000億円規模であり、複数の企業買収を行ってきたルネサスにとっても過去最高の金額規模の買収です。当初、2024年下半期中に完了する予定としていましたので予定通りに事が進んでいる模様です。今回の買収を経て、ルネサスの更なる成長に期待をしたいものです。

基ニュース

ルネサスエレクトロニクス:プレスリリース(7/2)

ローム、子会社のSiCrystalがSiCウエハ生産能力拡大のため新棟を起工

ロームの子会社でSiCウエハを手掛けるドイツのSiCrystal GmbH は7/4、SiCウエハ製造の新棟起工式を実施したことを発表しました。

新棟はドイツ ニュルンベルクの北東部、既存工場に隣接したエリアに増設されます。2026年初旬に完成予定で、既存の建屋を含めたSiCrystalの総生産能力は、2027年には2024年の約3倍になるとしています。

今回の生産能力の追加により、同社は市場での地位を強化し、半導体業界の技術開発に重要な貢献をしていくと述べています。

コメント

ロームは他のデバイスメーカーと異なり、SiCrystalというウエハ製造のメーカーを持っています。そのため材料から一貫して製造できる点が強みとなっています。今回はそのウエハ製造の生産能力を高めて市場シェア拡大を進める模様です。

基ニュース

SiCrystal:プレスリリース(7/4)

レゾナック、日米10社による半導体パッケージコンソーシアムを設立

レゾナックは7/8、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立すると発表しました。

半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画で、活動拠点はシリコンバレーに設置予定です。

2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始するとしています。

参画する企業は、現時点で以下の10社となっています。

  • Azimuth Industrial
  • KLA Corporation
  • Kulicke and Soffa Industries
  • メック株式会社
  • Moses Lake Industries
  • ナミックス株式会社
  • 東京応化工業株式会社
  • TOWA株式会社
  • 株式会社アルバック
  • 株式会社レゾナック
コメント

US-JOINTは、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行うとしています。競合企業を巻き込んで最先端の材料開発を加速させるようです。

基ニュース

レゾナック:プレスリリース(7/8)

アオイ電子、シャープ三重工場で半導体後工程の生産ラインを構築へ

アオイ電子とシャープおよびシャープディスプレイテクノロジーは7/9、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進していくことに合意し、基本合意書を締結したと発表しました。

今回の合意で生産ライン構築を予定しているのは、シャープ三重事業所の第1工場です。

アオイ電子は、2024年中に半導体先端パネルパッケージの生産ラインの構築に着工し、2026年中の本格稼働(パネル生産能力2万枚/月)を目指すとしています。

生産されるのは今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージやチップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS用高周波パッケージの予定となっています。

コメント

シャープでは、中小型液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用・低利用となっている工場の活用、さらには他社協業による事業展開を進めているとしており、その一環での協業のようです。アオイ電子にとっては既存建屋を利用できるため短期間に生産ライン構築というメリットを享受できる見込みです。

基ニュース

アオイ電子:プレスリリース(7/9)

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