【半導体業界ニュース】2024年9月のニュースを厳選してご紹介！

2024年9月6日

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2024年9月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。

動画で説明：半導体業界ニュース2024年9月号

9月末公開予定

9月末公開予定

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)は9/3、産業技術総合研究所および6社が新規組合員として加入したと発表しました。

SATASは半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程と呼ばれる工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的として2024年4月に設立されました。

後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指すとしており、今回は下記の7つの団体と企業が加入しています。

2028年の後工程自動化はなかなかにハードルが高いと思われますが、関連する企業が加わり、今後の動向に注目です。

ロームは9/5、中国の総合車載Tier1メーカーであるUAES社(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.)とSiCパワー半導体に関する長期供給契約を締結したと発表しました。

UAES社は、Robert Boschと中聯汽車電子(上海汽車系の中国企業)との合弁企業として1995年に設立した総合車載Tier1メーカーで、ロームとは2015年より技術交流を開始しています。そして2020年からは中国上海のUAES本社に「SiC技術共同実験室」を設立しています。

ローム株式会社執行役員パワーデバイス事業本部の野間本部長は「今後も、SiCを中心としたパワーソリューションの提供により、UAES社と共に、電気自動車の技術革新に貢献してまいります。」とコメントしています。

EV市場は一時と比較してやや減速傾向にありますが、今後も車両の電動化が進むことは疑いようがないと思います。今回、EVのインバータに使用する素子について長期供給契約を締結しており、ロームとしては安定顧客の獲得とシェア拡大が進むと考えられます。

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