【半導体業界ニュース】2024年10月のニュースを厳選してご紹介！

2024年10月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。

動画で説明：半導体業界ニュース2024年10月号

10月末公開予定

2024年10月末時点の半導体関連株式市場推移

10月末公開予定

各ニュース記事：半導体業界ニュース2024年10月号

デンソーとローム、半導体分野の戦略的パートナーシップ検討開始に合意

デンソーとロームは9/30、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意したと発表しました。

両社はこれまでも車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を進めてきており、今後は信頼性の高い製品の安定供給の実現に加え、持続可能な社会に寄与する高品質・高効率な半導体の開発に関するさまざまな取り組みに向けて本パートナーシップを検討していくとしています。

加えてデンソーは、今回のパートナーシップをより強固なものとするために、ロームの一部株式を取得する予定です。

基ニュース

デンソー：プレスリリース（9/30）

ローム：プレスリリース（9/30）

三菱電機、12インチSiウエハのパワー半導体チップを後工程に供給開始

三菱電機は9/30、パワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップのモジュール組立工程に向けた本格的な供給を開始したと発表しました。

これによって民生分野向けを皮切りに、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能になる見込みです。

そして今後の高まるパワー半導体の需要に対して、迅速かつ安定的に製品を供給することで、各分野のパワーエレクトロニクス機器の省エネ化を実現し、GXに貢献するとしています。

基ニュース

三菱電機：プレスリリース（9/30）

富士フイルム、先端半導体材料の開発・生産・品質評価設備を増強

富士フイルムは9/30、半導体材料事業を拡大するため、静岡と大分にある開発・生産拠点において、先端半導体材料の開発・生産・品質評価などの設備を増強すると発表しました。

今回の設備投資の総額は、約200億円となっており、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズが、静岡と大分にある2つの開発・生産拠点において設備増強を行います。

静岡拠点では、EUV向けフォトレジストをはじめとする先端レジストなどの開発・生産・品質評価機能を強化するために約130億円を投資し、新棟を建設。

大分拠点では、約70億円を投資し、既存の工場に隣接する土地に新棟を建設しポストCMPクリーナーの生産能力を拡大するとしています。

静岡拠点の新棟の稼働開始は2025年秋、大分拠点の新棟の稼働開始は2026年春を予定となっています。

基ニュース

富士フイルム：プレスリリース（9/30）

トッパンフォトマスク、テクセンドフォトマスクに社名変更

トッパンフォトマスクは10/1、11/1から社名を「テクセンドフォトマスク(Tekscend Photomask Corp.)」に変更すると発表しました。

同社は、半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、凸版印刷からの会社分割により設立され、2022年4月より営業を開始している外販フォトマスク企業です。

新社名であるテクセンドフォトマスクのTekscendは、技術を意味するTechnologyと上昇を意味するAscendを組み合わせた造語です。外販フォトマスクのリーディングカンパニーとして、技術力をさらに高め、半導体業界の最前線で成長を続ける意思を表しているとしています。

基ニュース

トッパンフォトマスク：プレスリリース（10/1）

ラピダス、後工程の研究開発機能をセイコーエプソン千歳事業所内に設置

ラピダスは10/3、北海道千歳市のセイコーエプソン千歳事業所内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点であるRCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開設すると発表しました。

同日に着工に伴ってラピダス セイコーエプソン千歳事業所内パイロットライン工事安全祈願祭が執り行われたとしています。同社はここで「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」をテーマに、自動化も含めたチップレットパッケージの量産技術の開発を進める計画です。

2025年4月より製造装置導入を開始し、2026年4月を目標に研究開発活動をスタートするとしています。具体的にはFCBGAプロセス、Siインターポーザ・プロセス、RDLプロセス、ハイブリッドボンディングプロセスに対応したパイロットラインが設置され、装置の自動化等も含めた量産技術の研究開発が行われる見込みです。

基ニュース

ラピダス：プレスリリース（10/3）