【半導体業界ニュース】2025年9月のニュースを厳選してご紹介！

2025年9月3日2025年9月5日

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2025年9月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。

動画で説明：半導体業界ニュース2025年9月号

9月末公開予定

9月末公開予定

文部科学省は半導体人材育成拠点形成事業の拠点校となる7つの大学と、その連携校について採択結果を公表しました。

本事業の実施期間は令和7年度から11年度が予定されており、2024年度の補正予算で設備整備費用に10億円が、2025年度予算案で6億円を計上しており、合計で16億円の支援を行う計画です。

採択された拠点校は、事業全体を統括する運営拠点として東京科学大学(旧東京工業大学)が、その他の拠点校として北海道大学や東北大学、名古屋大学、大阪大学、広島大学などとなっています。

拠点校に加えて連携校も各地方の大学や高専(工業高等専門学校)が入っています。各拠点校がそれぞれの域内の連携校とネットワークを生かした教育プログラムなどを展開して、高度人材や基盤人材の持続的な育成に取り組んでいくものです。

JEITA(電子情報技術産業協会)では、今後10年で43,000人の半導体人材が必要としています。さまざまなところで人材育成の取り組みがなされていますが、国としての事業展開もあるようですので、これから各大学などで学ぶ学生は羨ましいですね。勉学と実習などに励んでいただきたいです。

名古屋大学は9/1、同大学発のスタートアップであるPhoto electron Soulと共同開発したGaNフォトカソード技術を用いたウエハ検査装置をキオクシア岩手の現場に導入して歩留まり改善効果を検証すると発表しました。

光照射によって電子を放出する機能をもつ半導体材料で構成された電子源である半導体フォトカソード技術は、産業利用するために脆弱性という課題がありました。

GaN系材料を利用することで既存の20倍以上の高耐久性を実現し、かつナノ秒パルス電子ビームを活用した選択的電子ビーム照射技術が発明され、微細なトランジスタや高アスペクト比構造の検査、計測が可能になったということのようです。

この技術を活用したウエハ検査装置を、3D構造をもつフラッシュメモリを製造するキオクシア岩手の製造工程で歩留り改善に向けた効果検証が2025年9月下旬から開始されるとしています。

大学と大学発のスタートアップが開発した新たな技術を持つ装置が実際の工場で効果検証を開始するということのようです。実際の工程における欠陥検出や原因特定などがどの程度検証されるのかとても気になりますね。期待したいです。

レゾナックは9/3、日本や米国、シンガポールなどの半導体材料・装置・設計企業27社による共創型評価プラットフォームである「JOINT3」を設立したと発表しました。

近年急拡大する生成AIなど向けの次世代半導体では、複数の半導体チップを配置してインターポーザーと呼ばれる中間基板を介して接続、実装する2.xDパッケージの実装技術が必要不可欠です。

そしてインターポーザーは、半導体の性能向上に伴ってサイズが大型化しており、シリコンを使ったインターポーザーから有機材料によるインターポーザーへの移行が進んでいます。

現在のシリコンインターポーザーでは、ウエハから切り出す手法が主流ですが、サイズの大型化によって取り数が減少するため、四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。

JOINT3では、半導体材料や装置、設計分野におけるトップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを使い、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料や装置、設計ツールの開発を推進するとしています。

茨城県結城市にあるレゾナックの下館事業所内に先端パネルレベルインターポーザーセンター(APLIC：Advanced Panel Level Interposer Center)を開設し、ここに試作ラインを構築、2026年から稼働開始予定としています。

レゾナックが同社を含む全27社でコンソーシアムを設立するようです。高度化するパッケージ技術の「練習場」としてJOINT3が機能することで、より確かなデータにもとづき、材料や装置、設計の最適解が検討されることが大きなメリットですね。成果に期待したいです。

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