2026年2月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2026年2月号
2月末公開予定
2026年2月末時点の半導体関連株式市場推移
2月末公開予定
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年2月号
産総研ら、ダイヤモンド半導体用の大面積ウエハ実現手法を開発
産業技術総合研究所とイーディーピーは2/2、共同で、シリコンウエハ上への貼り付け構造を持ち、汎用的な半導体製造装置で加工が可能なダイヤモンドデバイス用ウエハを作製したと発表しました。
ダイヤモンドは半導体材料として、既存のSiやSiC、GaNなどの材料と比べて高温動作や放熱性、高電圧耐性などの優れた特性を持っています。そのため、究極の半導体とも呼ばれており、パワー半導体などの大電力処理や耐熱、耐放射線、高速スイッチングが必要な分野などさまざまな応用が期待されています。
しかし現状は大面積のウエハを作ることが困難であり、今回多数の小さなダイヤモンドウエハを大面積のシリコンウエハに貼り付けることでダイヤモンド半導体用の大面積ウエハを実現する手法を開発したということです。
今回開発された手法は、ダイヤモンドとシリコンの熱膨張量差によって生じる熱歪みが接合温度の上昇により抑制できることを見出し、しっかりと接合され、さらには反りの少ないダイヤモンドとシリコンとの複合ウエハを開発したというものです。この複合ウエハを使って汎用的な露光装置を用いてダイヤモンド上に微細加工が実施可能なことも確認したということです。
ダイヤモンドウエハをシリコンウエハ上に貼り合わせることで、通常の製造装置で加工可能な複合ウエハを作製したということです。高品質なダイヤモンドウエハを安定的に作るなど、そもそも課題はまだまだあると思いますが、今後のダイヤモンド半導体の量産、社会実装への展開が期待されます。
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産業技術総合研究所：プレスリリース（2/2）
イーディーピー：プレスリリース（2/2）
イビデン、AIサーバー向けパッケージ基板生産能力増強に5000億円投資
イビデンは2/3、同社の2030年目標達成に向けて2026年度から2028年度の3年間で高機能ICパッケージ基板向け設備投資計画に総額約5,000億円を投じると発表しました。
この投資計画の目的は近年需要が増加しています、AIサーバーと高性能サーバー向けの高機能ICパッケージ基板生産能力増強です。対象としては河間事業所、大野事業所、及びその他海外を含む既存工場となっており、3年間で総額約5,000億円を投資するというものです。
そのための第1段として、河間事業所及びその他海外を含む既存工場に約2,200億円を投じて生産能力を増強し、2027年度から順次量産を開始するというものです。河間事業場工場棟は2023年度に竣工しており、量産稼働は大野事業場を先行して進めていたようですが、今回顧客と方向性を合意し、改めて量産稼働に向けた設備投資を進めていくということです。
イビデンが高性能ICパッケージ基板の生産能力増強のために大規模な投資を進めるようです。同社の顧客はCPU大手、GPU大手ですので特にGPU関連では需要がすごいと想像しています。今後もその勢いが続くようですね。
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イビデン：プレスリリース（2/3）