2026年4月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2026年4月号
4月末公開予定
2026年4月末時点の半導体関連株式市場推移
4月末公開予定
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年4月号
ローム、8インチ次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成
ロームは4/2、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が公募した「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」プロジェクトの研究開発項目「次世代パワー半導体デバイス製造技術開発」において「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」をテーマに研究開発に取り組み、当初計画の2027年度末から2年前倒しで技術目標を達成し、事業が完了したと発表しました。
今回のプロジェクトで同社が開発したのは、8インチSiCウエハに対応したエピタキシャル成長技術及び低オン抵抗化技術です。
これらの要素技術を確立し、統合した8インチSiC製造ラインの開発に成功、同社の内製モジュールに搭載して性能評価を行った結果、目標性能を達成したということです。
今後は8インチラインでの本格生産を進めるとしています。
ロームが8インチでのSiC開発を前倒し達成し、製造ラインの構築を行ったようです。ウエハの大口径化によってコストダウンも期待できるでしょうし、今後が楽しみですね。
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ローム：プレスリリース（4/2）
ダイフク、滋賀事業所の半導体生産ライン向け新工場棟が竣工
ダイフクは4/3、マザー工場である滋賀事業所で半導体生産ライン向け搬送・保管システムの新たな工場棟を竣工したと発表しました。
新工場棟の生産エリアは、製品特性や工程の見直しに応じてレイアウトを柔軟に変更ができる設計にしたということです。これによって生産工程の高度化を継続的に進め、生産性と品質向上を図るということです。
また、開発エリアでは半導体工場のクリーンルーム環境を再現した複雑なテストラインを設け、開発段階から高度な検証を行い、実際の現場における調整時間を削減し、納期の短縮を実現するとしています。
今回の新工場棟の稼働によってクリーンルーム事業における国内の生産能力は従来と比較して1.3倍に増加するということです。
ダイフクは半導体工場における搬送システムの最大手企業です。昨今の半導体需要拡大に伴って、世界各地で半導体工場の建設も進んでいます。それぞれの工場には必ず搬送のシステムが必要になりますので、半導体の需要が拡大すればダイフクをはじめとする搬送システムの需要の拡大も進みますね。
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ダイフク：プレスリリース（4/3）