2026年5月に半導体業界で生じたニュースを8本厳選してご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2026年5月号
2026年5月時点の世界の半導体市場推移
2026年5月末時点の半導体関連株式市場推移
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年5月号
ローツェ、広島県の本社に新社屋を建設へ
ローツェは4/30、本社敷地内に新社屋と立体駐車場建設を中心とする本社機能再構築プロジェクトを進めると発表しました。
同社は、半導体市場のグローバルな活況に対応する事業拡大と人員増加によって、現在の社屋における課題が顕在化してきたため、今回の建設を決めたということです。
今回建設されるのは新社屋と立体駐車場で、これらは空中回廊で接続されるということです。また既存社屋と新社屋も渡り廊下でつないで連携を強化するとしています。
投資額はおよそ205億円、2029年の夏から秋頃に完成する予定となっています。
ローツェが新たな本社建屋を建設するようです。駐車場や既存建屋ともつながっており便利そうですね。個人的な意見ですが、新建屋が完成後に既存建屋に残された部署からは羨望の眼差しが向けられそうな気がしてやみません。
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ローツェ：プレスリリース（4/30）
味の素ファインテクノ、岐阜県に新工場用地を取得
味の素は5/7、連結子会社である味の素ファインテクノを通じて岐阜県可児市の可児御嵩インターチェンジ工業団地内に新工場用地を取得すると発表しました。
同社は、半導体パッケージ向け層間絶縁材料のデファクトスタンダードとなっている味の素ビルドアップフィルム(ABF)を生産しており、今回の用地取得はABFの生産工場の建設を計画しています。
2028年に工場建設に着工し、2032年に稼働開始の予定となっています。今後も市場拡大が見込まれており、将来的な生産能力拡張のための用地取得ということです。
味の素ファインテクノがABF生産能力拡大のために新規用地を岐阜県に取得するようです。味の素も半導体関連材料を作っていることはここ最近広く知られてきていると思いますが、パッケージング向けの層間絶縁膜としてデファクトスタンダードになっており、CPUやGPUには欠かせないものであるため、今後も成長が期待できそうですね。
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味の素：プレスリリース（5/7）
ソニー、TSMCと次世代イメージセンサの戦略的提携に向けた合意書締結
ソニーセミコンダクタソリューションズは5/8、TSMCと次世代イメージセンサ開発、製造に関する戦略的提携に向け、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表しました。
今回の提携に基づいて、両社はソニー側が過半数の株式を保有する合弁会社の設立を検討するとしています。さらに熊本県合志市に建設されたソニーの新工場における開発、生産ライン構築に向けた検討も合わせて進めるとしています。
ソニー側のイメージセンサ設計の知見と、TSMC側のプロセス技術、製造能力を活用することで、車載やロボティクスなどフィジカルAI応用分野における新たな機会対応を進める方針です。
ソニーがTSMCと提携して合弁会社を設立するようです。同社は既にTSMC熊本工場を運営するJASMに出資をしており、より一層の協力関係が構築されていくようです。今後、最終的な契約締結がされると思いますので、楽しみですね。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ：プレスリリース（5/8）
加賀電子、新光商事にTOBを実施し完全子会社化へ
加賀電子は5/15、新光商事の普通株式を公開買付により取得することを決議したと発表しました。
今回の公開買付の目的は、新光商事を完全子会社化し、製品ラインナップの相互補完や販売チャネルの相互補完、両者の技術力を活かした営業力の強化などがあげられています。
日程は5/18から6/26までの30営業日で、買付価格は5/14の終値である1,485円に対して6.4％上乗せした普通株式１株につき1,580円となっています。
新光商事は今回の買付に賛同しており、買付総額はおよそ460億円と見込まれています。
加賀電子は国内2位の売上規模を持つ半導体を含む独立系のエレクトロニクス総合商社です。近年、半導体商社は各社が生き残りのために合併や再編が進んでいます。今回のTOBもその一環と考えられます。やはりある程度の規模を持っていないと難しいのでしょう。
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加賀電子：プレスリリース（5/15）
新光商事：意見表明報告書（5/15）
ASML、タタ・エレクトロニクスとインド半導体製造の戦略的提携を締結
ASMLは5/16、インドのタタ・エレクトロニクスとインドの半導体製造エコシステムの発展に向けた戦略的提携を締結したと発表しました。
今回の提携によってASMLはタタ・エレクトロニクスがインドのグジャラート州ドレラに建設予定の300mm(12インチ)半導体工場の設立と立上げを支援するとしています。
ドレラ工場に計画されている総投資額は110億ドルで、この工場では自動車やモバイル機器、AI向けなどのアプリケーション向けの半導体を製造して、世界中の顧客に提供する予定です。
適用するプロセスは28nm、40nm、55nm、90nm、110nmが予定されており、これらは台湾PSMCなどとの提携によって獲得しているということです。
インド初となる300mm工場立上げにASMLが提携して支援していくようです。プロセスとしては28nmまでですので、最先端のEUV露光ではなく、ArFドライ露光または液浸露光の装置が使われると考えられます。
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ASML：プレスリリース（5/16）
タタ・エレクトロニクス：プレスリリース（5/16）
ハリマ化成、フォトレジスト用樹脂の新工場及び研究棟を建設へ
ハリマ化成グループは5/18、半導体レジスト用樹脂の生産能力および研究開発強化を目的として、加古川製造所内に新工場および新研究棟の建設を決定したと発表しました。
新工場の建設によってレジスト用樹脂の製造能力は稼働初年度に現在の約2倍となる見込みです。
スケジュールとしては、2026年6月に着工し、2027年6月竣工、試験製造を2027年7月に開始して、2028年6月から量産開始となっています。
ハリマ化成はフォトレジストの原材料である樹脂を製造する企業です。AI需要などを背景にさまざまな半導体需要が増加していますので、こうした原材料も当然ながら必要とされる量が増えている訳ですね。
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ハリマ化成グループ：プレスリリース（5/18）
東京エレクトロン九州、熊本県合志市に事業用地取得し物流棟を建設へ
東京エレクトロンは5/22、製造子会社である東京エレクトロン九州の隣接地におよそ11万㎡の事業用地を取得し、物流棟を建設すると発表しました。
東京エレクトロン九州はコータ/デベロッパ、洗浄装置、3次元実装装置の開発・製造を行っています。
今回の物流棟建設は、ロジスティクス効率化を実現し、既存棟などのスペース有効活用によって装置開発、生産をさらに加速させることを目的としています。
建設費用はおよそ100億円、2027年春に着工して2028年春に竣工する予定となっています。
東京エレクトロン九州が新たに土地を取得して物流関連の建屋を建設するようです。設備需要は旺盛であり、ロジスティクスや既存スペースの有効活用を図ることで生産や、実際の半導体工場への装置設置が効率化されるということなのでしょう。
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東京エレクトロン：プレスリリース（5/22）
富士電機、SiCパワー半導体の小型化を実現する立体配線構造開発
富士電機は5/26、SiCパワー半導体の小型化・低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表しました。
今回同社は、電動車の航続距離向上やインバータの小型化に向けて、パワー半導体チップの接続を従来のワイヤやクリップからプリント配線基板と導電ピンを用いた立体的な構造に置き換えるパッケージング技術を開発したということです。
この立体配線により、製品体積を従来比で約5割削減。さらに内部回路の低インダクタンス化によってスイッチング損失を約5割低減したほか、接合部のひずみを抑えることで配線接合寿命を約5倍に向上するとしています。
この開発された立体配線技術は、2026年度に同社製のパワー半導体モジュールへ適用することを目指す予定です。
富士電機がパワー半導体の新たなパッケージング技術を開発したようです。イメージ図を見て分かるように大幅な小型化が図られるようですし、損失低減や配線接合部の寿命向上も期待できるようです。あとはコストがどうなっているかが気になるところですね。
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富士電機：プレスリリース（5/26）