2026年11月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。
目次
動画で説明：半導体業界ニュース2026年11月号
11月末公開予定
2026年11月時点の世界の半導体市場推移
11月末公開予定
2026年11月末時点の半導体関連株式市場推移
11月末公開予定
各ニュース記事：半導体業界ニュース2026年11月号
東北大とアイシン、MRAM搭載の超低消費電力AI SoCを開発
東北大学とアイシンは11/2、世界初となる32MB組込みSTT-MRAMを搭載した16nm世代の「AI SoC」を共同開発し、外部メモリを必要としない高効率なAI処理システムを実現したと発表しました。
近年、自動車、ロボット、カメラなどのエッジデバイスへのAI搭載が急増していますが、大容量化するAIモデルを処理するためには外部メモリとのデータ転送がボトルネックとなり、処理速度の低下や消費エネルギーの増大が課題となっていました。
今回開発されたAI SoCは、不揮発性メモリであるSTT-MRAMをチップ内部に組み込む「近メモリコンピューティング」アーキテクチャを採用しています。AIモデルの重みデータだけでなく、OSのブートデータもチップ内のSTT-MRAMに格納することで、外部のSSDやDRAMからの大量のデータ読み出しを不要にしました。
これにより、電源投入からOS起動までの時間を65.7ミリ秒(従来比約39倍高速化)へと劇的に短縮し、物体検出のAI処理においても従来比1/50となる50.7 mJ/frameの超低消費電力化を達成したということです。
コメント
エッジAIの普及に向けた最大の壁である「データ転送による遅延と電力消費」を、東北大学のMRAMによって解決するという成果です。自動車部品メーカーであるアイシンが共同開発に加わっていることからも、まずは次世代モビリティへの搭載を強く意識した研究開発であることがうかがえますし、実用化への期待が高まりますね。
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東北大学：プレスリリース（11/2）
アイシン：プレスリリース（11/2）